全球汽車電子領(lǐng)域的並購活動被美國高通推向了新高潮。10月底，高通拋出470億美元宣佈收購市場佔有率全球第一的汽車電子元件製造商荷蘭恩智浦半導(dǎo)體集團(tuán)，這離後者完成對飛思卡爾的全球收購行動還不足一年時間。

　　在此之前，恩智浦的競爭對手先後出手，德國英飛淩全資收購了總部位於荷蘭奈梅亨的無晶圓廠半導(dǎo)體公司Innoluce，日本瑞薩則以32.19億美元將美國英特矽爾購入囊中。

　　《華爾街日報》稱，高通並購恩智浦，是全球半導(dǎo)體行業(yè)史上最大規(guī)模的並購交易，也是有史以來規(guī)模第二大的科技公司並購交易。據(jù)估算，合併後的企業(yè)預(yù)計年收入將超過300億美元，可覆蓋的市場規(guī)模到2020年將達(dá)1380億美元。

　　從高通的角度講，此舉可以幫助高通拓寬業(yè)務(wù)範(fàn)疇，特別是被市場廣泛看好的無人駕駛和車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，以此緩衝移動晶片業(yè)務(wù)部門因智慧手機(jī)市場接近飽和帶來的業(yè)績壓力。市場研究公司IHS Markit估計，目前一輛普通的新車會用到616個晶片，而2013年時為550個。根據(jù)Gartner Inc.數(shù)據(jù)，今年每輛車使用的晶片價值已飆升至約350美元，而2000年時約為250美元。還有分析指出，恩智浦在近場支付、安全晶片、智慧家居領(lǐng)域的優(yōu)長，也令高通業(yè)務(wù)趨向多元化，降低了商業(yè)模式單一的風(fēng)險。