臺灣網(wǎng)11月26日訊 臺當局“經(jīng)濟部長”鄧振中今(26日)表示,考慮到國際競爭與大陸市場,臺當局現(xiàn)正評估全面開放陸資可“有條件參股”臺灣半導體産業(yè)上中下游。他表示,考慮開放的同時,臺當局也將設(shè)4大配套措施:保全技術(shù)、保護商業(yè)機密、不涉及挖角以及産業(yè)外移,配套妥適後才會開放。
據(jù)臺灣《工商時報》即時報道,鄧振中今早參加“立法院”經(jīng)濟委員會項目報告,會前接受媒體訪問時作上述表示。
鄧振中表示,臺灣半導體産業(yè)中下游的製造與封裝測試皆已有條件開放陸資來臺,僅剩上游設(shè)計還未開放。以整個國際競爭情勢來看,“禁止一事可能需要再考慮”,未來在考慮開放陸資參股我IC設(shè)計(整合電路設(shè)計)産業(yè)同時,也會設(shè)立完整配套措施。
鄧振中稱,所説配套措施包括:技術(shù)是否可能被移轉(zhuǎn)至大陸;陸資參股是否會竊取商業(yè)機密;不當挖角臺籍人才與産業(yè)外移大陸。
他強調(diào),若配套各界都能放心就可以開放,且會在規(guī)範之下,要求被陸資參股的臺灣公司做出就業(yè)等承諾。(臺灣網(wǎng) 王思羽)
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