參考消息網(wǎng)4月7日報道印媒稱，印度行動通訊運營商協(xié)會（COAI）日前致信印度電信管理局（TRAI），稱一些4G LTE制式的智慧手機由於使用不合標準的晶片而導(dǎo)致網(wǎng)路傳輸速度下降。在COAI等待回復(fù)之際，智慧手機製造商小米否認其設(shè)備存在任何此類品質(zhì)問題。

　　《印度斯坦時報》網(wǎng)站4月5日報道，COAI上周致信TRAI稱，根據(jù)個別電信運營商進行的試驗，一些4G LTE制式手機——特別是使用了臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱聯(lián)發(fā)科）所生産處理器的手機——出現(xiàn)了網(wǎng)路品質(zhì)下降的問題。該信提到了聯(lián)想、小米、摩托羅拉（聯(lián)想旗下品牌）、OPPO、米克羅馬克斯（印度品牌Micromax）、三星和英特克斯（印度品牌Intex）等品牌的手機。

　　小米印度市場的一位發(fā)言人5日對印度－亞洲新聞社記者説：“報道中提到的分析特別指出裝有聯(lián)發(fā)科晶片的手機所遇到的網(wǎng)路服務(wù)品質(zhì)下降的問題。我們在印度出貨的所有智慧手機都裝載了高通驍龍?zhí)幚砥鳎瑏K且針對印度特有的頻段進行了優(yōu)化，以便最有效地利用4G LTE制式。”但是，聯(lián)想公司拒絕置評，其他智慧手機製造商則無人應(yīng)答。

　　接受測試的手機包括聯(lián)想的A7000和K4 Note、小米的紅米3S和Note3、摩托羅拉的Moto G4、Oppo的A35以及三星的蓋樂世J7等機型。

　　COAI在信中寫道：“據(jù)估計，印度市場上超過35%的智慧手機都使用了聯(lián)發(fā)科（晶片）。”

　　這封信還寫道：“據(jù)觀察，把一張4G SIM卡放在副卡槽（它僅支援2G網(wǎng)路）中會降低主卡槽中的任何別家運營商的4G SIM卡的網(wǎng)速，網(wǎng)速降幅最多可達40%。”

　　該信説，所有裝有聯(lián)發(fā)科晶片的手機都可能會出現(xiàn)這一問題。

　　COAI在信中敦促有關(guān)部門下令在四週時間裏進行空中下載技術(shù)（OTA）更新，以修復(fù)上述問題。該信説：“如果不遵從命令，設(shè)備將被勒令下市。”

　　報道稱，這説明，上述故障可能與軟體有關(guān)，而和硬體無關(guān)。（編譯/馮雪供）