SiGe半導體(SiGe Semiconductor)宣佈推出全球最纖薄的Wi-Fi系統(tǒng)功率放大器RangeCharger SE2523BU，採用側(cè)高僅為0.5mm如紙張般纖薄的全新封裝，整合了SiGe半導體性能和高功效技術(shù)。這種超薄設計更可降低25%的功耗，適合於把Wi-Fi功能嵌入到以電池供電的攜帶型消費電子産品中。

　　SE2523BU是SiGe半導體SE2523x功放系列的最新型號，該系列于去年推出，迅速獲得了市場的廣泛認同。這款器件完全滿足在攜帶型消費電子産品中嵌入Wi-Fi能力的猛增需求，其中包括PDA、Wi-Fi語音(VoWi-Fi)手機、照相機、蜂窩手機、電腦外設和車用設備。

　　SiGe半導體無線數(shù)據(jù)産品總監(jiān)Andrew Parolin表示：“Wi-Fi技術(shù)已廣為消費者接受，現(xiàn)在用戶更期望無線技術(shù)所提供的便利性可以超越筆記型電腦領(lǐng)域。利用SiGe半導體的功率放大器，製造商便可以把Wi-Fi技術(shù)嵌入在眾多嶄新的應用中，而且仍然能滿足外形尺寸不斷縮小、電池壽命延長及成本降低等要求。”

　　超薄型功率放大器具良好整合度和功率效率

　　SE2523BU作為一款2.4GHz功率放大器，採用16腳的3×3×0.5mm小型QFN封裝，整合了數(shù)字使能電路、一個強大的功率檢測器和偏置電路。在802.11g模式下時，SE2523BU具有+18.5dBm 的功率輸出，其誤差向量幅值(error vector magnitude，EVM)為2.5%;在802.11b模式下，輸出功率為+23dBm，並符合所有ACPR要求。

　　該器件整合的功率檢測器具有很高的抗失配能力，因此能大大提高無線傳輸?shù)姆€(wěn)定性：在2:1的失配情況下，其變化小于1.5dB。此外，這種功率檢測器也提供了兩個可選的功率檢測器斜坡，故能用於多個晶片組。該器件更帶有數(shù)字使能控制電路，可直接與CMOS基帶或收發(fā)器相連，從而簡化設計。

　　據(jù)介紹，SE2523BU是基於高效的硅鍺架構(gòu)的，能確保在3.3V單電源下工作、而輸出功率為+18.5dBm時，電流消耗低至130mA，較現(xiàn)有的解決方案減小了大約25%。這種高性能和功效的結(jié)合實在是以電池供電之設備的理想選擇。SE2523BU現(xiàn)已開始量産，批量訂購1萬片時每片為0.79美元。

【SiGe發(fā)佈Wi-Fi功率放大器，纖薄如紙可降低25%功耗】