隨著全球半導體晶片産業(yè)進入“寡頭壟斷”、“寡頭結(jié)盟”的新階段，産業(yè)門檻越來越高，資金需求越來越大。《經(jīng)濟參考報》記者日前走訪多地發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)企業(yè)正面臨被國際巨頭進一步甩開距離的嚴峻形勢，其中投入相差懸殊成為企業(yè)發(fā)展差距日漸拉大的一個重要原因。與此同時，國內(nèi)晶片産業(yè)還遭遇人才短缺、創(chuàng)新不足等瓶頸。

　　産業(yè)鏈“缺血”嚴重

　　“缺錢”的問題一直讓國內(nèi)晶片設(shè)備廠商備感頭疼，也限制了企業(yè)發(fā)展的步伐。雪上加霜的是，該行業(yè)週期長、投入多、見效慢、風險大等特性，讓市場投資者望而卻步。

　　“目前投資一條月産5萬片的12英寸晶片生産線需要50億美元。為建設(shè)新的晶片生産線，2012年韓國三星投資142億美元，美國英特爾投資125億美元。而我國中芯國際和上海華力兩個12英寸的晶片領(lǐng)先企業(yè)平均每年投資不到5億美元，不到國際一流公司的十分之一。”中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、國家01科技重大專項技術(shù)總師魏少軍説。

　　在設(shè)備領(lǐng)域，全球三強美國應(yīng)用材料、美國公司和日本東京電子公司每年僅在研發(fā)新産品上就各投入5億至10億美元。2004年創(chuàng)辦于浦東的中微半導體設(shè)備有限公司，被公認為國家02專項中比較成功、業(yè)界唯一有産品達到國際先進水準並規(guī)模化進入國際市場的中國半導體設(shè)備企業(yè)。10年來，中微半導體已經(jīng)過多輪融資，吸收了高盛、華登國際、國家開發(fā)銀行、上海創(chuàng)投等國內(nèi)外一流投資公司的股本投資，並得到國家開發(fā)銀行貸款、02重大專項及上海市政府的專項資助，累計融資約3.6億美元。

　　儘管如此，中微半導體C EO尹志堯仍然深感與國際巨頭差距之大。他對《經(jīng)濟參考報》記者説：“中微的年投入水準僅相當於國際巨頭的十分之一。”據(jù)悉，目前這家我國半導體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，仍然處在虧損狀態(tài)。

　　雖然“很差錢”，但半導體晶片産業(yè)鏈上很多企業(yè)在不斷加大投資之後，往往會面臨“後繼乏力”的困境。其主要原因是大投入、長週期、高風險等因素，使常規(guī)的市場渠道難以支撐行業(yè)的持續(xù)鉅額資金投入。尹志堯以半導體晶片設(shè)備工業(yè)為例：其新産品一般要過2至4年才可以進入市場，5至6年開始實現(xiàn)銷售，8至9年才可能達到收支平衡，10年才可能達到盈利，期間每年又需投入數(shù)億美元，一般的投資很難連續(xù)支撐。

　　對於銀行來説，天然的資訊不對稱，使其對這個産業(yè)積極性也不高。廣東半導體行業(yè)協(xié)會秘書長連波説“可以説，半導體晶片企業(yè)沒有任何融資優(yōu)勢。很多企業(yè)沒有土地和房産，有的只是智慧財産權(quán)、人才團隊、專利技術(shù)等軟資産，但對銀行來説完全沒有價值，不能用於抵押貸款。專業(yè)的知道這個技術(shù)價值1個億，不專業(yè)的覺得一文不值，銀行不知道賣給誰。”

　　在政府方面，“撒胡椒面”式的政策性資金投入相對分散，難以形成有效的“拳頭效應(yīng)”。上海整合電路行業(yè)協(xié)會高級顧問、02專項總體組專家王龍興説，2008年至2013年，02專項搞了137個項目，中央撥款、地方配套和企業(yè)自籌等一共投資330多億元。到2013年底，上海共有整合電路企業(yè)423家，總投資295億美元。“總量不夠、投入分散”的特徵十分明顯，而一般地方政府，又無力承擔過多的扶持資金投入。

　　産品“做得出來，賣不出去”

　　一邊是跨國巨頭長期對中國企業(yè)進行“圍攻”，另一邊，下游廠家對國內(nèi)晶片裝備企業(yè)又信心不足，國産晶片和裝備産品深陷“做得出來、賣不出去”困局。

　　有十多年曆史的一家北京晶片設(shè)計企業(yè)，先後在電腦C PU、無線局域網(wǎng)晶片、手機晶片等領(lǐng)域研發(fā)出了一些技術(shù)上可以和國際巨頭相抗衡的産品，但其市場應(yīng)用效果非常不理想。該公司負責人説，每一款産品研發(fā)出來後，都以為是革命性、顛覆性的，可是真的想賣給整合廠、整機廠，又總是不太成功。

　　《經(jīng)濟參考報》記者在採訪中發(fā)現(xiàn)，不少晶片設(shè)計企業(yè)和裝備企業(yè)都對自己研發(fā)出來的産品信心十足，認為接近甚至超越世界領(lǐng)先水準。但是一談到大規(guī)模推廣、産業(yè)化應(yīng)用，許多企業(yè)負責人都“蔫了”。“做得出來”卻“賣不出去”，是當前許多晶片設(shè)計企業(yè)、裝備製造企業(yè)難以言表的“痛”。

　　部分涉足C PU研發(fā)和生産的單位如中科龍芯、北大眾志，其産品的研發(fā)與産業(yè)化同樣困難重重，耕耘多年仍未能取得規(guī)模化商用的突破。電腦領(lǐng)域“中國芯”的缺失，使該領(lǐng)域的中國企業(yè)被鎖定在産業(yè)價值鏈的低端，既無法形成高附加值産品，更無法引導行業(yè)潮流。

　　不僅僅是在晶片設(shè)計領(lǐng)域，在IC産業(yè)的裝備製造領(lǐng)域，産品國産化也陷入類似的境地。廣東省半導體産業(yè)協(xié)會秘書長連波説，許多製造企業(yè)反映，與國外先進國家和地區(qū)相比，我國的半導體裝備的整體技術(shù)水準差距依然很大，存在的主要問題是産品品質(zhì)不穩(wěn)定、一致性差等；因此許多晶片製造企業(yè)在採購裝備時，一定考慮的是進口設(shè)備。