作為智慧手機晶片市場的老對手，高通和聯(lián)發(fā)科之間似乎總是有著驚人的默契。上週四，聯(lián)發(fā)科高調(diào)發(fā)佈“真八核”平臺，意欲在中高端市場挑戰(zhàn)高通的統(tǒng)治地位。緊接著的週五，高通就做出了積極回應，一方面宣佈推出目前市場大熱的驍龍800處理器的升級版驍龍805，繼續(xù)搶佔性能制高點。而另一方面則在中國市場發(fā)佈支援QRD(高通參考設計)計劃的驍龍400/200處理器平臺，在聯(lián)發(fā)科最擅長的性價比市場發(fā)起了反擊。

　　4G全支援是最大優(yōu)勢

　　隨著中國4G牌照發(fā)放的臨近，4G相關産業(yè)鏈的熱度也不斷提高。“去年，甚至是今年上半年，我們的很多OEM或者是ODM夥伴還是觀望態(tài)度，但現(xiàn)在已經(jīng)開始積極投入了。”高通技術公司産品市場副總裁顏辰巍在接受本報記者採訪時直言，目前中國的4G商機已經(jīng)涌現(xiàn)，明年預計4G終端産品的銷量有望達到5000萬、6000萬的水準。“對此，高通已經(jīng)做好了準備，對中國市場而言，4G LTE或許還是的一個新概念，但從全球範圍來看，4G已經(jīng)不是一個很新的通信技術了。”據(jù)他介紹，早在2010年，高通就已經(jīng)推出了支援第一代4G LTE的相關産品，如今高通的相關技術已經(jīng)發(fā)展到第4代，“我們的技術已經(jīng)升級到了可以最高達到300Mbps速率的LTE CAT6，並且支援40MHz的載波聚合技術，可以説在這個領域，高通處於絕對領先地位。”顏辰巍稱。

　　更加難得的是，高通對4G LTE的支援不僅限于高端産品市場，其最新發(fā)佈的驍龍400處理器平臺也同樣支援全LTE制式，即同時支援TD LTE和FDD LTE兩種4G技術標準，可以實現(xiàn)4G網(wǎng)路的全球漫遊。不僅如此，據(jù)高通公司産品市場總監(jiān)鮑山泉介紹，驍龍400處理器平臺還提供了1080P的全高清解析度支援，同時在消費者關心的影音功能、拍照功能方面進行了優(yōu)化和增強，從而進一步提升了該處理器平臺的性價比。而驍龍200平臺，雖然沒有提供LTE的支援，但同樣對目前國內(nèi)三大運營商的三種3G制式提供全面支援，因此對於國産手機廠商具有特別的吸引力。

　　與聯(lián)發(fā)科拼性價比

　　值得一提的是，過往一項高舉高打的高通此次發(fā)佈驍龍400/200處理器平臺時卻將性價比放在了相當重要的位置。據(jù)顏辰巍介紹，基於驍龍400平臺，OEM/ODM廠商針對中國市場推出的産品在初期就能夠做到1500-2000元的價位段，而此前這個市場的主要佔據(jù)者正是聯(lián)發(fā)科。相對於目前聯(lián)發(fā)科主打這一價位市場的MT6589晶片，高通驍龍400平臺不僅在性能上具有一定的優(yōu)勢，更提供了4G LTE的全制式支援。“這的確是高通的最大殺傷力武器。”戰(zhàn)國策首席分析師楊群表示，雖然目前國內(nèi)開建4G LTE網(wǎng)路的僅有中國移動一家，但從中國電信、中國聯(lián)通近日紛紛開展4G網(wǎng)路試驗並且宣佈將加大2014年4G網(wǎng)路投資的情況來看，要求對4G網(wǎng)路提供良好技術支援將會是三大運營商未來幾年定制終端策略中重要的一環(huán)，而目前晶片産業(yè)鏈上游僅有高通一家能夠提供這種能力，這將為其搶佔商機提供極大的便利。“即使目前中國移動提出了明年中要開始普及千元4G手機的要求，相信高通的晶片方案也能輕鬆對付。”楊群稱。

　　顏辰巍也向本報記者表示，雖然採用驍龍400處理器平臺的智慧手機在初期可能主打1500-2000元價位，但這並不代表採用該平臺的智慧手機就沒有降價空間，事實上隨著相關産品的OEM/ODM廠商規(guī)模擴大，以及智慧手機的其他關鍵零部件成本下降，借助驍龍400處理器平臺打造千元4G智慧機並非沒有可能的。據(jù)記者了解，由於專利和技術積累等各方面原因，雖然聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)開始準備支援4G基帶的處理器平臺，但其大規(guī)模量産可能要等到明年下半年，因此在4G入門級市場上，其固有的市場優(yōu)勢可能將遭到高通的強有力的挑戰(zhàn)。

　　（南方日報記者 程鵬）