蘋果可能將從明年開始在iPhone核心零部件AP晶片中停止使用三星電子的産品。AP晶片相當(dāng)於電腦的CPU，可以説是智慧手機的大腦。iPhone 5的AP晶片由三星電子獨家供應(yīng)。蘋果的“去三星”戰(zhàn)略正在加速進行。（資料圖）

　　中新網(wǎng)5月6日電 據(jù)韓國《中央日報》報道，蘋果可能將從明年開始在iPhone核心零部件AP晶片中停止使用三星電子的産品。AP晶片相當(dāng)於電腦的CPU，可以説是智慧手機的大腦。iPhone 5的AP晶片由三星電子獨家供應(yīng)。蘋果的“去三星”戰(zhàn)略正在加速進行。

　　韓國《中央日報》援引臺灣媒體Digitimes5月2日報道稱，蘋果和臺灣半導(dǎo)體加工企業(yè)TSMC正簽訂將於2014年下半年推出的iPhone 6的AP全部交由TSMC生産的合同。TSMC為了獲得蘋果的大訂單，從去年4月開始在臺灣建設(shè)12英寸晶圓製造工廠，在開工不到1年的時間後開始設(shè)置設(shè)備。此前TSMC曾表示明年初將量産20奈米晶片，但為了滿足蘋果上市的日程而將這一目標提前到今年年內(nèi)。

　　韓國《中央日報》稱，三星電子從2007年開始就供應(yīng)iPhone和ipad使用的AP晶片。三星電子的系統(tǒng)半導(dǎo)體部門供應(yīng)了全世界智慧手機的兩座大山——Galaxy系列和iPhone的AP晶片並取得了快速發(fā)展。但隨著兩家公司的專利戰(zhàn)激化，蘋果在iPhone 5中排除了三星的記憶體等，開始降低對三星零部件依存度。

　　另一方面，三星電子錶示“現(xiàn)在還不是談?wù)摵皖櫩凸镜暮贤P(guān)係等的時候”，沒有公開正式立場。(中新網(wǎng)IT頻道）

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