臺灣再度成為全球最大半導(dǎo)體材料市場。（圖片來源：臺灣“東森新聞雲(yún)”）

　　臺灣網(wǎng)4月4日訊 據(jù)臺灣“東森新聞雲(yún)”報(bào)道，據(jù)國際半導(dǎo)體産業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨日公佈的數(shù)據(jù)顯示，臺灣2018年連續(xù)第九年成為全球最大的半導(dǎo)體材料市場，市場價(jià)值114.5億美元，比去年同期增長11%，佔(zhàn)世界市場的20%以上。

　　據(jù)報(bào)道，SEMI週三公佈全球半導(dǎo)體材料市場報(bào)告（SEMI Materials Market Data Subscription），報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，在臺灣，由晶圓生産、整合電路封裝、測試用材料組成的半導(dǎo)體材料市場，在2018年總計(jì)114.5億美元，比去年同期增長11%。臺灣擁有最大的晶片製造能力，並擁有最大的IC封裝和測試服務(wù)供應(yīng)基地。目前臺積電（TSMC）是全球最大的純晶圓代工廠，而ASE Technology Holding Co.則是全球最大的IC封裝測試服務(wù)公司。

　　此外，全球半導(dǎo)體材料市場價(jià)值在2018年創(chuàng)下519億美元的新高，比去年同期增長10.6%，此數(shù)字更高於2011年471億美元的歷史高位，全球IC封裝和測試服務(wù)的晶圓材料與材料的銷售額分別是322億美元和177億美元，分別比去年同期增長15.9%和3%。根據(jù)這些數(shù)據(jù)，臺灣佔(zhàn)世界市場的20%以上。（臺灣網(wǎng) 王怡然）