（法新社）

　　據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道，夏普昨（26）日宣佈分割“電子裝置事業(yè)”及“雷射事業(yè)”，明年4月各自成為新設(shè)立的“夏普福山半導(dǎo)體”及“夏普福山雷射”兩家子公司。其中，以擁有8寸晶圓廠的半導(dǎo)體事業(yè)分割最受矚目，業(yè)界解讀，有利於為鴻海集團(tuán)未來(lái)進(jìn)軍半導(dǎo)體事業(yè)鋪路。

　　日經(jīng)新聞率先披露，日本夏普計(jì)劃在2019年春天，將旗下半導(dǎo)體事業(yè)從目前的體制中獨(dú)立出來(lái)。藉由半導(dǎo)體事業(yè)的獨(dú)立，夏普可以提高營(yíng)運(yùn)上的機(jī)動(dòng)性，也利於母公司鴻海，以及其他企業(yè)在經(jīng)營(yíng)資源上的挹注。

　　夏普表示，原隸屬I(mǎi)oT電子裝置集團(tuán)的“電子裝置事業(yè)”的一部分，以及“雷射事業(yè)”將進(jìn)行分割，並成立兩家新的子公司，來(lái)繼承分割過(guò)來(lái)的兩大事業(yè)。

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供

　　新成立的子公司，其一為“夏普福山半導(dǎo)體”，主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體、應(yīng)用裝置與模組事業(yè)、光學(xué)裝置等；另一家為“夏普福山雷射”，主要業(yè)務(wù)為雷射及其應(yīng)用裝置模組，此案將在2019年4月1日生效。

　　位於日本廣島縣福山市的福山事業(yè)所，是夏普的“電子裝置事業(yè)本部”所在地。在2018年3月時(shí)，該事業(yè)所擁有約1,300名員工。未來(lái)在半導(dǎo)體事業(yè)獨(dú)立出來(lái)之後，這些人的編制將轉(zhuǎn)移到新公司。

　　夏普半導(dǎo)體、智慧型手機(jī)的相機(jī)零組件，還有“IoT電子裝置”事業(yè)的銷(xiāo)售額，在2018年3月期時(shí)為4,915億日?qǐng)A，約佔(zhàn)夏普整體銷(xiāo)售額兩成，營(yíng)業(yè)利益為51億日?qǐng)A。

　　對(duì)於將“8K”與“IoT”定位在成長(zhǎng)戰(zhàn)略核心的夏普來(lái)説，半導(dǎo)體扮演極為重要的角色，光靠夏普本身來(lái)進(jìn)行大規(guī)模的投資有其難度，在成長(zhǎng)上也力有未逮。

　　此外，在研發(fā)上也需要投入大量的人力與資金。

　　夏普未來(lái)在半導(dǎo)體事業(yè)獨(dú)立後，可以更迅速的作出經(jīng)營(yíng)上的判斷。在與鴻海或其他企業(yè)的合作上，將擁有更多的彈性與自主性。經(jīng)由企業(yè)間的合作，截長(zhǎng)補(bǔ)短、加速公司成長(zhǎng)。

　　夏普的半導(dǎo)體事業(yè)從生産電子計(jì)算器上使用的大型積體電路（LSI）起家，目前主力産品為L(zhǎng)CD驅(qū)動(dòng)IC、高畫(huà)質(zhì)感光原件。光碟讀取頭與投影機(jī)上使用的半導(dǎo)體雷射，在日本擁有很高的市場(chǎng)佔(zhàn)有率。（完）