據(jù)臺(tái)灣《旺報(bào)》英文版6月16日?qǐng)?bào)道，美國(guó)高通長(zhǎng)期在智慧手機(jī)晶片界獨(dú)佔(zhàn)鰲頭，如今中國(guó)華為Kirin 920處理器卻吸引了市場(chǎng)觀察者的眼球。

　　華為旗下晶片企業(yè)海思正式發(fā)佈了“核芯”麒麟Kirin920晶片。該晶片功能被認(rèn)為領(lǐng)先業(yè)界：八核處理器，支援4K超高清視頻全解碼，支援LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)。此晶片即使不能預(yù)示中國(guó)手機(jī)處理器業(yè)的崛起，也能震撼中國(guó)IT屆——尤其是中國(guó)晶片製造業(yè)。

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　　晶片是中國(guó)進(jìn)口量最大的四大商品之一。晶片可謂數(shù)位設(shè)備的心臟，而隨著中國(guó)智慧手機(jī)市場(chǎng)不斷壯大，中國(guó)的晶片進(jìn)口量更是龐大。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2013年，中國(guó)晶片進(jìn)口額達(dá)2322億美元(約合人民幣1.4萬(wàn)億元)，同比增長(zhǎng)34.6%，遠(yuǎn)高於同年石油進(jìn)口總額，位列第一。

　　不過(guò)，報(bào)道指出，中國(guó)要想改變現(xiàn)狀還有很長(zhǎng)一段路要走。深圳半導(dǎo)體産品協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)李明俊曾表示，中國(guó)大部分的晶片廠商目前仍只能生産中低端晶片。此外，中國(guó)晶片廠商的規(guī)模也太小，短期內(nèi)無(wú)法挑戰(zhàn)美國(guó)晶片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。2013年，海思的營(yíng)收只有高通的八分之一。

　　Kirin 920面對(duì)的另一大阻力則來(lái)自華為。華為副董事長(zhǎng)徐直軍曾稱：“我們現(xiàn)在採(cǎi)取的是1+1或1+N策略。”這意味著，華為的産品採(cǎi)用一顆海思的晶片，同時(shí)還要用一顆或更多顆其他供應(yīng)商的晶片。華為不想自家晶片業(yè)務(wù)影響別家對(duì)華為的供應(yīng)。2012年3月，華為高調(diào)推出四核處理器K3V2，引發(fā)螢?zāi)还?yīng)商三星的焦慮，使得配備K3V2的Ascend D上市推遲。

　　華為公司CEO任正非在2013年年報(bào)的CEO致辭中表示：“我們只可能在針尖大的領(lǐng)域裏領(lǐng)先美國(guó)公司，如果擴(kuò)展到火柴頭或小木棒那麼大面臨很大困難。”(實(shí)習(xí)編譯:謝文玉 審稿：陳薇)