臺灣網(wǎng)5月16日消息　據(jù)臺灣“中央社”報道，臺當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部”預(yù)期，臺灣半導(dǎo)體業(yè)第2季産值可望止跌回升，將達(dá)4554億元，將季增12.2%。

　　根據(jù)臺“經(jīng)濟(jì)部”統(tǒng)計(jì)，臺灣半導(dǎo)體業(yè)第1季産值為4059億元（新臺幣，下同），季減2.2%；其中，IC（整合電路）封裝業(yè)産值為635億元，季減9.3%，是表現(xiàn)最差的次産業(yè)。

　　IC封裝業(yè)第2季産值可望達(dá)735億元，季增15.7%，將是增長幅度最大的次産業(yè)；IC測試業(yè)第2季産值可望達(dá)330億元，季增15%，增長幅度居次；IC製造業(yè)第2季産值可望達(dá)2366億元，季增11.3%；IC設(shè)計(jì)業(yè)産值也可望達(dá)1123億元，季增11%。

　　臺“經(jīng)濟(jì)部”表示，智慧手機(jī)等移動裝置市場需求強(qiáng)勁，是帶動臺灣半導(dǎo)體業(yè)第2季增長的主要動力。（臺灣網(wǎng) 周劍）

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