作者：西北大學兼職教授、中國社會科學院法學研究所研究員 支振鋒

　　近日，中共中央黨史和文獻研究院編輯的《習近平關於網(wǎng)路強國論述摘編》一書，由中央文獻出版社出版，在全國發(fā)行。黨的十八大以來，以習近平同志為核心的黨中央從進行具有許多新的歷史特點的偉大鬥爭出發(fā)，重視網(wǎng)際網(wǎng)路、發(fā)展網(wǎng)際網(wǎng)路、治理網(wǎng)際網(wǎng)路，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)涉及政治、經(jīng)濟、文化、社會、軍事等領域網(wǎng)路安全和資訊化重大問題，作出一系列重大決策、實施一系列重大舉措，推動我國網(wǎng)信事業(yè)取得歷史性成就，走出一條中國特色治網(wǎng)之道。

　　習近平總書記多次強調(diào)，核心技術是國之重器，是我們最大的命門，核心技術受制於人是我們最大的隱患。不掌握核心技術，我們就會被卡脖子、牽鼻子，不得不看別人臉色行事。而真正的核心技術是花錢買不來的、市場換不到的。我們必須爭這口氣，下定決心、保持恒心、找準重心，增強抓核心技術突破的緊迫感和使命感。

　　接入國際網(wǎng)際網(wǎng)路27年來，我國網(wǎng)信事業(yè)獲得了極大的發(fā)展，網(wǎng)際網(wǎng)路基礎設施完善、應用場景豐富，數(shù)字經(jīng)濟繁榮、網(wǎng)路資訊發(fā)達，已經(jīng)成為在世界上舉足輕重的網(wǎng)際網(wǎng)路大國。

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　　但整體上看，我國在資訊領域核心技術上，與美國等發(fā)達國家相比，仍有較大差距。特別是在整合電路、晶片等半導體行業(yè)，以及工業(yè)設計軟體、人工智慧深度學習系統(tǒng)平臺、作業(yè)系統(tǒng)等基礎技術與應收上差距更大。以晶片為例，我2013年起每年進口晶片超過2000億美元，2018年起超過3000億美元，2020年已逾3500億美元，達到原油進口量的2倍。不僅市場代價巨大，還面臨嚴重“卡脖子”的風險，危及到産業(yè)安全和國家安全。沒有資訊化就沒有現(xiàn)代化，而對於我們這樣的一個大國來説，沒有資訊領域核心技術的突破，就不可能有國家安全和發(fā)展所需的資訊化。核心技術是網(wǎng)信事業(yè)亟待突破的短板。

　　以網(wǎng)際網(wǎng)路為代表的新一代資訊技術是全球研發(fā)投入最集中、創(chuàng)新最活躍、應用最廣泛、輻射帶動作用最大的科技創(chuàng)新領域，已經(jīng)成為全球技術創(chuàng)新的競爭高地。晶片及整合電路更是資訊領域尖端技術最密集、最鮮明的體現(xiàn)。2020年全球半導體總收入達到4498億美元，相比2019年增長7.3%。但以美國為主的前十大半導體巨頭就佔據(jù)了56%的份額，其中，美國英特爾的銷售額為702.44億美元，佔比15.6%；而因美國打壓，我國華為旗下海思半導體已經(jīng)跌出前15名。我國在技術與市場上，都處於相當落後的境地，在這一核心資訊技術領域，突破任務艱巨。

　　實事求是地講，近年來中國整合電路行業(yè)發(fā)展迅速，無論是晶片設計、封裝、製造，都呈現(xiàn)高速增長狀態(tài)。但高級晶片卻依然極端依賴進口，而遲遲無法在技術和市場上取得重大突破？在一枚指甲蓋大小的晶片上，要整合數(shù)十億電晶體和線路，而且“差之毫釐謬以千里”，技術難度大是最顯見的原因。但實際上，技術難度大本身，並不能足以阻止我們實現(xiàn)突破。

　　晶片與整合電路等半導體行業(yè)還有一些獨特的特徵。一是研發(fā)投入大、週期長、風險高，動輒幾十億、上百億美元的投資；二是對材料技術要求高，從《科技日報》近期對“卡脖子”技術的系列報道可以發(fā)現(xiàn)，很多領域，即便掌握了技術原理，但在材料技術上不過關，也無法形成突破，這是一塊重要短板；三是製程工藝水準，這也是晶片領域核心技術，國際最先進水準在向3奈米進發(fā)，而我國到今年才有望實現(xiàn)14奈米製程量産；四是生態(tài)鏈構建複雜，這又可分為三個層次：第一個層次是，晶片生産需要超高精密儀器、數(shù)控機床、光柵刻畫機、光刻機等半導體生産設備，這個基本掌握在美歐國家手中；第二個層次是，X86、ARM、MIPS等晶片架構專利基本上掌握在美日等國家手中，形成專利壁壘，而這些晶片架構又與Windows、Android等作業(yè)系統(tǒng)相相容；第三個層次是，IOS、Windows、Android等桌面與移動作業(yè)系統(tǒng)不僅與前述晶片架構相相容，它們自身作為平臺，經(jīng)過數(shù)十年或者數(shù)年時間，也吸引了無數(shù)程式開發(fā)者，黏住了無數(shù)用戶。

　　形成資訊領域核心技術的突破，不僅面臨技術難題，還面臨材料技術、製造工藝、製造設備以及生態(tài)鏈構造與專利壁壘。正是這些方面，形成了資訊技術軟硬體系統(tǒng)生態(tài)鏈和價值鏈。即便有更好、更先進的技術，也很難取而代之。更何況，技術的底層是基本原理、基礎理論與思想；而所有這一切，又都與人才有關。

　　我們必須認識到，在資訊領域?qū)崿F(xiàn)核心技術的突破，是史無前例的挑戰(zhàn)。但對於我們這樣的大國而言，要實現(xiàn)命運的自主，不是需要突破，而是必須突破。

　　一是要抓産業(yè)體系建設。要遵循技術發(fā)展規(guī)律，做好體系化技術佈局，優(yōu)中選優(yōu)、重點突破。核心技術突破不僅僅是技術的事兒，還是市場、智慧財産權保護的事兒。如果僅僅研發(fā)出技術，不能在市場上站住腳，不能黏住廣大用戶，意義不大。因此，必須在技術、産業(yè)、政策上共同發(fā)力，構建有強大生命力的生態(tài)鏈。

　　二是要打通基礎研究和技術創(chuàng)新銜接的綠色通道，力爭以基礎研究帶動應用技術群體突破。技術的背後是基本原理和基礎理論，實現(xiàn)核心技術突破，需要大量實用性技術人才，也要實現(xiàn)在基礎理論上有所突破，不能急功近利。這就要求，一方面要加強集中統(tǒng)一領導，完善金融、財稅、國際貿(mào)易、人才、智慧財産權保護等制度環(huán)境，優(yōu)化市場環(huán)境，強化智慧財産權保護，反對壟斷和不正當競爭，更好釋放各類創(chuàng)新主體創(chuàng)新活力。另一方面，優(yōu)化科研評價機制，支援基礎學科，鼓勵在原理、思想以及基礎理論上的突破。當然，必須杜絕腐敗造假，避免騙取國家資金的偽創(chuàng)新、假創(chuàng)新。

　　三是突出重點，緊抓創(chuàng)新。一方面，立足當下，繼續(xù)在當前主流技術上發(fā)力，充分利用市場優(yōu)勢，鼓勵技術創(chuàng)新；另一方面，著眼未來，利用我國科研實力雄厚、市場基礎龐大的優(yōu)勢，大膽判斷，在若干個具有前瞻性的領域埋棋佈點，以實現(xiàn)未來的彎道超車。比如，探索在未來替代ARM、X86等晶片架構的可能性，在類腦晶片或者AI晶片等我國並不太落後的領域，對西方實現(xiàn)反超。

　　最重要的是，要清晰地認識到，網(wǎng)路空間的競爭歸根結底是人才競爭。重中之重是尊重知識、尊重人才。要以識才的慧眼、愛才的誠意、用才的膽識、容才的雅量、聚才的良方，培養(yǎng)、吸引、愛護、用好網(wǎng)際網(wǎng)路技術人才，能者上、庸者下，對待特殊人才要有特殊政策，不要求全責備，不要論資排輩，不要用一把尺子衡量。要建立靈活的人才激勵機制，讓作出貢獻的人才有成就感、獲得感。要構建具有全球競爭力的人才制度體系，“聚天下英才而用之”。

　　“我們最大的優(yōu)勢是我國社會主義制度能夠集中力量辦大事。這是我們成就事業(yè)的重要法寶。”必須認識到，資訊領域核心技術突破好像是“點”上的事兒，但實際上是比“面”還廣的系統(tǒng)性、綜合性的三維立體重大工程。我國在這個領域已經(jīng)有了一系列的國家戰(zhàn)略，也成立了相關基金。應該繼續(xù)發(fā)揮我國集中優(yōu)勢辦大事的傳統(tǒng)，更好整合政府與企業(yè)、技術與市場，實施精準扶持，從而精心佈置擘畫，形成戰(zhàn)略合力，實現(xiàn)重大突破。