美晶片禁售激起多方憂思
【環(huán)球時報駐美國特約記者 靖塵 環(huán)球時報記者 趙覺珵 顯揚 盧戈】外國“芯”困住了中國通信企業(yè)?美國商務(wù)部16日以中興通訊公司違反同美國政府去年達成的和解協(xié)議為由,宣佈將對該公司執(zhí)行為期7年的出口禁令。路透社分析稱,美國供貨商向中興提供大約25%-30%的零部件,其中包括通信設(shè)備中至關(guān)重要的晶片等産品。事件引發(fā)外界對於中國通信行業(yè)核心部件自給率的關(guān)注,數(shù)據(jù)顯示,目前中國使用的晶片有近90%源自進口或由在華外企生産。
明星科企“瀕臨死亡”
“美國禁令讓中國明星科技企業(yè)瀕臨死亡”,彭博社18日報道稱,禁令可能使得中興無法給中國移動和西班牙電信等客戶提供所需的一系列部件。中興也無法從晶片製造商高通公司、美光科技,光學(xué)原件製造商魯門特姆控股公司和刺槐通信公司等企業(yè)採購原件,甚至還可能被禁止在其生産的手機上安裝安卓作業(yè)系統(tǒng)。
《紐約時報》稱,美國企業(yè)提供了中興通訊25%到30%的重要零件用於相關(guān)設(shè)備,包括智慧手機和通訊網(wǎng)路裝備,如晶片製造商高通的微處理器、ACIA和Oclaro的光模組、Finisar光纖收發(fā)器和光引擎、康寧的玻璃和杜比公司的聲音技術(shù)等。任何美國組件供應(yīng)中斷都可能導(dǎo)致中興通訊錯過發(fā)貨和喪失訂單,威脅其在5G電信技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢。
據(jù)中金公司估計,中興通訊在全球電信設(shè)備市場的份額約為10%,在中國佔30%。中興通訊表示已意識到制裁措施並評估對其影響,17日該公司的股票在香港和深圳股市停牌。
國産晶片供應(yīng)率不到1成
《華爾街日報》近日報道稱,諮詢公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示,中國進口全球近一半的晶片。根據(jù)美國13家最大半導(dǎo)體企業(yè)的年報數(shù)據(jù),其在中國市場的銷售額總和超過700億美元。中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,過去幾年中國晶片的年進口額維持在2000億美元左右。
在通信晶片方面,高通授權(quán)生産的晶片處於壟斷地位,廣泛應(yīng)用於中國手機企業(yè)産品(除華為中低端機),曾有業(yè)界機構(gòu)統(tǒng)計稱,高通年營收的70%左右來自中國市場。
手機中國聯(lián)盟理事長王艷輝18日對《環(huán)球時報》記者表示,像華為、中興、聯(lián)想和小米這樣的科技公司一旦遭到美國晶片或部件禁售,幾乎是滅頂之災(zāi),這一點是中美科技水準的真實體現(xiàn)。一位電腦行業(yè)人士告訴《環(huán)球時報》記者,中國晶片需求量佔全球50%以上,但國産品牌晶片供應(yīng)率幾乎不到10%。路透社援引業(yè)內(nèi)人士的話稱,中國目前使用的晶片約50%來自美國。
中國半導(dǎo)體企業(yè)在全球晶片産業(yè)中仍處於中低端領(lǐng)域。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會整合電路設(shè)計分會統(tǒng)計,2017年中國整合電路設(shè)計産業(yè)預(yù)計本土規(guī)模為1945億元,年産值上億的企業(yè)約191家。中國製造大部分集中在電源、邏輯、存儲、半導(dǎo)體分立器件等中低端産品。
“晶片不是砸錢能上來的”
通信專家項立剛告訴《環(huán)球時報》記者,在手機晶片領(lǐng)域,中國曾在3G時代設(shè)定TD-SCDMA標準,但全球晶片廠商都不支援,迫使中國自主研發(fā)相關(guān)晶片,雖然過程艱難,但也迫使企業(yè)快速成長。
中國工程院院士、中國電腦學(xué)會名譽理事長李國傑18日接受《環(huán)球時報》等媒體採訪時表示,晶片反映國家的高科技製造水準,中國整合電路近幾年進步很大,紫光、華為的企業(yè)晶片研發(fā)已今非昔比,尤其是設(shè)計能力的提升。“晶片不是砸錢能上來的,經(jīng)驗積累和人才培養(yǎng)都很重要,需要大力、堅定不移地給予應(yīng)用機會。”
專家們告訴《環(huán)球時報》記者,中國晶片想要迎頭趕上依舊需要時間,半導(dǎo)體需要的材料、設(shè)備、元器件都需要大量的技術(shù)積累和工藝驗證。
國金證券的一份報告中分析稱,中國半導(dǎo)體産業(yè)最大的死穴在晶圓代工,封裝測試,記憶體生産的設(shè)備進口。據(jù)估算,中國晶圓代工封裝測試和記憶體整合製造將近有30%-40%的資本支出是購買美國的設(shè)備,其中20%-30%的設(shè)備中短期內(nèi)無法由其他國家的産品替代。市場研究機構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計顯示,去年全球前十大無晶圓廠商中,高通、博通、英偉達、聯(lián)發(fā)科與蘋果位列前五,中國的海思與紫光集團分別位列第7和第10位。