截圖自iFixit網(wǎng)站

　　臺(tái)灣地區(qū)正式開賣新HTC One，iFixit網(wǎng)站(美國(guó)著名的拆解網(wǎng)站)也完成將這款手機(jī)全部拆解的工作。

　　根據(jù)iFixit網(wǎng)站針對(duì)新HTC One所完成的全機(jī)拆解，可以發(fā)現(xiàn)這款手機(jī)拆解上並不算困難，機(jī)身並沒有使用太多螺絲，主要是透過黏膠固定，因此透過加熱、客制工具即可輕易拆解。另外，在機(jī)身內(nèi)部也可以看見許多采用銅包覆的設(shè)計(jì)，同時(shí)就內(nèi)部零組件配置緊密程度，iFixit網(wǎng)站認(rèn)為後續(xù)維修可能不算太容易。

　　機(jī)身內(nèi)部可以看見採(cǎi)用爾必達(dá)所生産的2GB DDR2記憶體，以及採(cǎi)用Qualcomm Snapdragon 600 1.7GHz四核心處理器，至於儲(chǔ)存組件則是採(cǎi)用三星32GB Nand Flash，電源管理IC與4G通訊晶片則採(cǎi)用Qualcomm産品，而觸控面板控制器則是採(cǎi)用Synaptics旗下産品，802.11ac、藍(lán)芽4.0與FM功能整合晶片則不意外採(cǎi)用Broadcom産品。

　　電池部份採(cǎi)用2300mAh、額定電壓為3.8V的容量與輸出規(guī)格，至於顯示螢?zāi)徊糠輨t採(cǎi)用1080P、468ppi顯示規(guī)格，基本上跟微軟Surface Pro採(cǎi)用相同規(guī)格，不過新HTC One僅使用4.7英寸顯示螢?zāi)弧?/p>

　　採(cǎi)用黏膠方式固定並且內(nèi)部有不少採(cǎi)用銅包覆設(shè)計(jì)