臺灣網(wǎng)7月29日廈門訊 28日,國家開發(fā)銀行廈門分行牽頭廈門7家銀行組成的銀團,與全球整合電路巨頭、臺灣第二大半導體晶圓製造商——臺灣聯(lián)華電子旗下聯(lián)芯整合電路製造(廈門)有限公司,簽署貸款合同,提供10億美元貸款,支援其整合電路製造。
當天,聯(lián)芯整合電路生産項目(一期)銀團貸款簽約儀式在廈舉行。由國家開發(fā)銀行廈門分行牽頭、中國農(nóng)業(yè)銀行廈門分行、中國建設銀行廈門分行、中國工商銀行廈門分行、中國銀行廈門分行、交通銀行廈門分行、中國進出口銀行廈門分行組成的銀團,與聯(lián)芯整合電路製造(廈門)有限公司正式簽署貸款合同,7家貸款銀行將在未來兩年內(nèi)提供10億美元固定資産貸款支援聯(lián)芯整合電路生産項目(一期)的建設及運營。
國開行廈門分行行長楊愛武與臺灣聯(lián)華電子股份有限公司財務長劉啟東等嘉賓現(xiàn)場見簽。
該貸款項目預計將於2018年實現(xiàn)量産,投産後晶圓加工量將達到2.5萬片/月,對廈門市打造電子資訊千億元産業(yè)鏈、提升大陸半導體製造和技術(shù)水準、進一步深化兩岸半導體産業(yè)合作均具有重要意義。(臺灣網(wǎng)、福建省臺辦聯(lián)合報道)
[責任編輯:福建臺辦張寧]