臺灣網(wǎng)8月15日大連消息 8月12日至14日,第十四屆電子封裝技術(shù)國際會議在大連舉行,臺灣清華大學(xué)教授杜正恭等8位來自臺灣的專家學(xué)者到大連參加會議。會上,臺灣專家學(xué)者建議大連加快發(fā)展電子封裝測試業(yè),進(jìn)而成為世界整合電路産業(yè)高地。(臺灣網(wǎng)大連市臺辦通訊員 方永樂)
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