全球首款支援三大工業(yè)無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)專用晶片——渝“芯”一號(hào)20日在重慶發(fā)佈。該晶片由重慶郵電大學(xué)與臺(tái)灣達(dá)盛電子股份有限公司聯(lián)合研發(fā)，可廣泛應(yīng)用於智慧工業(yè)、智慧電網(wǎng)、智慧交通等領(lǐng)域。
據(jù)了解，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)通過(guò)支援設(shè)備間的交換與互聯(lián)，提供低成本、高可靠、高靈活的新一代製造資訊系統(tǒng)和環(huán)境，能夠降低自動(dòng)化成本、提高自動(dòng)化系統(tǒng)應(yīng)用範(fàn)圍。其中工業(yè)無(wú)線通信是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)，而目前世界工業(yè)無(wú)線通信領(lǐng)域大都採(cǎi)用通用晶片，其響應(yīng)時(shí)間、抗干擾性、可靠性等都難以有效滿足工業(yè)級(jí)專用要求。
重慶郵電大學(xué)校長(zhǎng)李銀國(guó)介紹説，渝“芯”一號(hào)（UZ／CY2420）則是面向工業(yè)級(jí)專用領(lǐng)域，採(cǎi)用先進(jìn)的射頻架構(gòu)，具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性等突出特點(diǎn)。晶片具有的基帶／MAC處理單元，能夠?yàn)镮EEE802．15．4的物理層和MAC層提供硬體支援；其創(chuàng)新性的DLL處理單元設(shè)計(jì)，能夠?yàn)镮SA100．11a、WIA－PA和WirelessHART三大主流國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)鏈路層核心技術(shù)，提供來(lái)自硬體的直接支援。渝“芯”一號(hào)對(duì)工業(yè)無(wú)線通信關(guān)鍵技術(shù)的晶片級(jí)支援能力，能夠使軟體開(kāi)發(fā)從繁瑣複雜的通信任務(wù)中解脫出來(lái)，從而使工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備的研製變得簡(jiǎn)便和快捷，在裝備製造業(yè)、智慧電網(wǎng)、智慧交通等領(lǐng)域具有廣闊的市場(chǎng)前景。
據(jù)悉，渝“芯”一號(hào)近期將在中國(guó)四聯(lián)儀器儀錶集團(tuán)、重慶鋼鐵集團(tuán)等大型工業(yè)企業(yè)的項(xiàng)目和産品中進(jìn)行批量應(yīng)用。（記者張桂林）