6月24日，工信部在官網(wǎng)發(fā)佈了《國家整合電路産業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡稱《綱要》)。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此《綱要》是繼國務(wù)院2000年18號文(《國務(wù)院關(guān)於印發(fā)鼓勵軟體産業(yè)和整合電路産業(yè)發(fā)展若干政策的通知》)出臺之後的又一重磅文件。

　　《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，《綱要》對於整合電路上、中、下游的發(fā)展重點(diǎn)均有提及，尤其針對封裝領(lǐng)域表態(tài)稱，要大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼併重組，提高産業(yè)集中度。適應(yīng)整合電路設(shè)計(jì)與製造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級需求，開展晶片級封裝 (CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進(jìn)封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及産業(yè)化。

　　2015年銷售收入超3500億

　　6月24日，工信部發(fā)佈的《綱要》指出，到2015年時，要在整合電路産業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新上取得明顯成效，建立與産業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境，整合電路産業(yè)銷售收入超過3500億元。

　　《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著智慧終端産品多樣化，智慧汽車、智慧家居以及多種智慧設(shè)備加速滲透人們的生活，未來整合電路産業(yè)空間巨大。但在美好前景背後卻是居高不下的整合電路産業(yè)進(jìn)口額。

　　據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年，我國原油對外依存度為58%，半導(dǎo)體晶片的進(jìn)口依存度則接近80%，高端晶片的進(jìn)口率超過90%。2013年，我國整合電路進(jìn)口仍然穩(wěn)步增長，高達(dá)2313億美元。

　　將設(shè)國家産業(yè)投資基金

　　分析人士認(rèn)為，在“棱鏡門”事件爆發(fā)後，各國對於資訊安全的認(rèn)識上升到了一個前所未有的高度。在我國掀起“去IOE”浪潮的背景下，整合電路國産化尤為引人關(guān)注。

　　對此，賽迪顧問公司副總裁李珂對《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，“《綱要》出臺，也有資訊安全方面的因素。整合電路和軟體是資訊産業(yè)的基礎(chǔ)，資訊安全已經(jīng)被提到了前所未有的高度，拿國産伺服器來説，即便有國産伺服器，但是用了國外的CPU和記憶體，仍然談不上完全國産和安全。此次出臺的《綱要》中“保障措施”一共8條，前兩條成立國家整合電路産業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，以及設(shè)立國家産業(yè)投資基金重點(diǎn)支援整合電路製造領(lǐng)域是十分新穎的條款，值得關(guān)注。”

　　而iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍則在微博中表示，整合電路産業(yè)要想實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，必須與資本緊密合作，通過並購整合做大做強(qiáng)，且通過國際並購獲得國際先進(jìn)技術(shù)、進(jìn)入國際産業(yè)聯(lián)盟。此時基金成立對整個産業(yè)可謂及時雨。

　　《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，《綱要》對於整合電路上、中、下游的發(fā)展重點(diǎn)均有提及，尤其是針對封裝領(lǐng)域提到，大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼併重組，提高産業(yè)集中度。適應(yīng)整合電路設(shè)計(jì)與製造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級需求，開展晶片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進(jìn)封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及産業(yè)化。相關(guān)A股公司包括長電科技、晶方科技以及華天科技等。