央視網(wǎng)消息：針對汽車晶片供應(yīng)緊張問題，昨天（26日），我國發(fā)佈了《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》。《手冊》將促進汽車半導(dǎo)體産業(yè)鏈上下游協(xié)作，推廣優(yōu)秀的汽車半導(dǎo)體産品，促進汽車企業(yè)與半導(dǎo)體企業(yè)的溝通對接。

　　《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》收錄了59家半導(dǎo)體企業(yè)的568款産品，覆蓋計算晶片、控制晶片、功率晶片、通信晶片等10大類，53小類産品，佔汽車半導(dǎo)體66個小類的80%，其中已上車應(yīng)用的産品合計246款，佔收錄産品總數(shù)的43%。《手冊》還收錄了26家汽車及零部件企業(yè)的1000條産品需求資訊。

　　電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智慧化已成為汽車産業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢，智慧座艙、自動駕駛、資訊娛樂等應(yīng)用對半導(dǎo)體的需求和要求不斷升級，半導(dǎo)體已成為支撐汽車“三化”升級的關(guān)鍵。