余振華是臺積電能打敗三星，獨吃蘋果處理器訂單的背後關(guān)鍵人物。 (圖片來源：臺灣“中時電子報”)

　　臺灣網(wǎng)4月27日訊  據(jù)臺灣“中時電子報”報道，蘋果供應(yīng)鏈先前透露，臺積電在7奈米製程技術(shù)優(yōu)於競爭對手三星，可望連拿三代蘋果訂單，臺積電研發(fā)副總余振華，是該公司扳倒三星的背後主要關(guān)鍵人物。

　　據(jù)報道，臺積電從A11開始，接連獨吞兩代iPhone處理器訂單，A13訂單也可望拿下，關(guān)鍵之一就是余振華領(lǐng)導(dǎo)的“整合連結(jié)與封裝”部門。報道指出，該部門開發(fā)的全新封裝技術(shù)InFO，能讓晶片與晶片之間直接連結(jié)，減少厚度，騰出手機空間給電池或其他零件。

　　余振華表示，手機處理器封裝後的厚度，過去是1.3-1.4毫米，但臺積電第一代InFO小于1毫米，也就是減低30%的厚度，挾此技術(shù)，成功搶下蘋果處理器大單。

　　臺積電董事長張忠謀即將於今年6月退休，據(jù)報道，臺積電不只贏過三星，未來更將擠下英特爾，成為全球最強晶片廠。（臺灣網(wǎng) 王怡然）