經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)-中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)4月21日訊(記者 黃鑫)“目前,國(guó)産晶片對(duì)關(guān)鍵領(lǐng)域的支撐能力顯著增強(qiáng),整合電路的一些細(xì)分領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)較大突破,支撐下游應(yīng)用産業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提升。”工信部電子資訊司相關(guān)負(fù)責(zé)人4月21日介紹説,

　　比如,全部採(cǎi)用安全可靠CPU(中央處理器)的“神威·太湖之光”超級(jí)電腦連續(xù)4次位列全球超算500強(qiáng)首位。杭州中天微電子嵌入式CPU累計(jì)出貨量約6億顆。截至2017年底,基於SM系列國(guó)家密碼演算法的標(biāo)準(zhǔn)金融IC卡晶片累計(jì)出貨已突破3.7億顆。國(guó)內(nèi)已經(jīng)形成比較完整的北斗導(dǎo)航晶片技術(shù)體系,2017年應(yīng)用北斗技術(shù)的終端超過(guò)3000萬(wàn)臺(tái),應(yīng)用北斗晶片的手機(jī)銷量超過(guò)2000萬(wàn)部。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì),2013-2017年我國(guó)整合電路産業(yè)年複合增值率為21%,約是同期全球增速的5倍左右,規(guī)模從2013年的2508億元提高到2017年的5411億元,産量從2013年的867億塊提高到2017年的1565億元。産業(yè)投資翻了一番,近三年年均投資額超過(guò)1000億元。

　　其中,整合電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模和品質(zhì)提升明顯。境內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)翻番,從2014年的1047億元增長(zhǎng)到2017年的1980億元,年均複合增長(zhǎng)率達(dá)到24%,高出同期全球行業(yè)增速的7.8%,設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模位居全球第二。

　　設(shè)計(jì)業(yè)佔(zhàn)比逐年提升,成為推動(dòng)整合電路産業(yè)發(fā)展的重要牽引力,在整體産業(yè)中的佔(zhàn)比從2014年的35%提高到2017年的37%,超過(guò)封測(cè)業(yè)成為三業(yè)中佔(zhàn)比最高。設(shè)計(jì)企業(yè)的整體品質(zhì)也在不斷改善,國(guó)內(nèi)前十大設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)入門檻從2014年的17.5億元提高到2017年的26億元。

　　部分國(guó)産晶片實(shí)現(xiàn)了重大突破。據(jù)上述負(fù)責(zé)人介紹,在移動(dòng)智慧終端晶片方面,海思半導(dǎo)體、紫光展銳等開(kāi)發(fā)的移動(dòng)處理晶片,全球市場(chǎng)佔(zhàn)有率超過(guò)20%,有力支撐我國(guó)行動(dòng)通訊終端邁向中高端,在4G通信基本實(shí)現(xiàn)了與國(guó)際同行的並跑。在數(shù)字電視晶片方面,海思半導(dǎo)體與創(chuàng)維電視緊密合作,實(shí)現(xiàn)了智慧電視核心晶片零突破。目前智慧電視核心晶片已經(jīng)累計(jì)銷售超2000萬(wàn)顆,市場(chǎng)佔(zhàn)有率接近30%。

　　整合電路的先進(jìn)工藝生産線佈局加快。據(jù)了解,目前我國(guó)已投産12英寸生産線9條,總産能達(dá)到46.3萬(wàn)片/月。在建12英寸生産線13條,新建産能62萬(wàn)片/月,其中22/20奈米生産線1條,16/14奈米生産線3條。長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥睿力、福建晉華三家企業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入存儲(chǔ)領(lǐng)域,于2018年底投産。國(guó)內(nèi)生産線的建設(shè)有效帶動(dòng)了國(guó)産設(shè)備和材料等配套産業(yè)的發(fā)展,刻蝕機(jī)、離子注入等超過(guò)30種高端裝備實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用,靶材、電鍍液等上百種關(guān)鍵材料均已成功驗(yàn)證,並形成銷售。

　　“通過(guò)堅(jiān)持開(kāi)放發(fā)展,我國(guó)整合電路封裝測(cè)試業(yè)已接近國(guó)際先進(jìn)水準(zhǔn),本土企業(yè)的規(guī)模顯著提升,企業(yè)全球化進(jìn)程進(jìn)一步加快。”據(jù)上述負(fù)責(zé)人舉例説,目前,長(zhǎng)電科技收購(gòu)了星科金朋,並購(gòu)?fù)瓿舍釥I(yíng)收規(guī)模從全球第五躍居全球第三,産品線也正式走向國(guó)際先進(jìn)工藝陣列,封測(cè)工廠由中國(guó)大陸拓展至新加坡和韓國(guó)等地。通富微電收購(gòu)了蘇州AMD和馬來(lái)西亞檳城AMD各85%股權(quán),這一戰(zhàn)略佈局使得通富微電在全球封測(cè)公司的排名將會(huì)進(jìn)入世界前六位,躋身世界一流封測(cè)公司的行列。

　　此外,整合電路國(guó)産裝備在産業(yè)鏈前道、後道及零部件三個(gè)方面同時(shí)發(fā)力。前道國(guó)産裝備已實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的突破,部分關(guān)鍵設(shè)備達(dá)到32/28奈米、16/14奈米水準(zhǔn)。其中,中微半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的介質(zhì)刻蝕機(jī),在韓國(guó)通過(guò)了16奈米部分關(guān)鍵工藝認(rèn)證並投入批量生産,已加工16奈米晶圓片超過(guò)40萬(wàn)片。北方微電子28奈米STI高密度電漿刻蝕機(jī),目前已完成中芯國(guó)際的生産線全流程測(cè)試,並已對(duì)中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)銷售。上海盛美清洗機(jī)銷售韓國(guó)海力士、上海睿勵(lì)28奈米光學(xué)尺寸測(cè)量裝備進(jìn)入三星生産線驗(yàn)證。

　　整合電路製造用材料産業(yè)技術(shù)也取得群體性突破。據(jù)介紹,當(dāng)前8-12英寸生産線用材料批量採(cǎi)購(gòu)國(guó)産産品超過(guò)50種,部分品種材料進(jìn)入國(guó)際採(cǎi)購(gòu)體系,我國(guó)高端整合電路生産用材料全面依賴進(jìn)口的局面有所扭轉(zhuǎn)。