臺灣網(wǎng)10月25日訊　據(jù)臺灣“東森新聞雲(yún)”報道，根據(jù)美國Strategy Analytics最新報告，上半年高通的智慧型手機晶片市場佔有率達42%，穩(wěn)居霸主地位，而聯(lián)發(fā)科和與蘋果並列第二，市場佔有率18%；第4名及第5名則為三星LSI（系統(tǒng)晶片部門）及展訊。

　　據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，外資半導(dǎo)體産業(yè)分析師表示，聯(lián)發(fā)科明年第1季將推出的P40晶片，可能增加毛利率；本土大型投顧更稱讚P40晶片為聯(lián)發(fā)科期待已久的“救世主”。

　　Strategy Analytics指出，聯(lián)發(fā)科在數(shù)據(jù)機晶片技術(shù)上落後高通，市場佔有率短期內(nèi)無法追上高通，因為高通新推出的驍龍636處理器效能比驍龍630提高40%，聯(lián)發(fā)科要扳回一成，還需要再過一段時間。

　　報告指出，聯(lián)發(fā)科上半年因數(shù)據(jù)晶片技術(shù)問題，雖然中階Helio P表現(xiàn)強勁，但高端Helio X産品表現(xiàn)卻不如預(yù)期。Strategy Analytics手機組件技術(shù)總監(jiān)Stuart Robinson分析，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該開始降低Helio X系列的重要性，而專注在Helio P系列，使其投資方向更為完善，有助恢復(fù)2017年下半年市場佔有率。

　　但高通也始終保持謹(jǐn)慎，Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala認(rèn)為，高通去年在14奈米行動平臺錯失先機後，今年10奈米平臺驍龍835已搶回優(yōu)勢，成績也比前版優(yōu)異。上半年智慧型手機應(yīng)用處理器整體營收降到94億美元，年減5%。此外，蘋果帶動的64位處理器佔比仍持續(xù)拉升，已佔整體市場的86%。

　　平板市場也激烈，報告同時發(fā)佈上半年平板晶片供應(yīng)商營收排名，排名前5名依序為蘋果、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科及三星LSI；其中，蘋果市佔率上升至37%，英特爾和高通則分別為18%及16%。

　　隨著自主研發(fā)處理器成趨勢，蘋果、三星終端多采用自家處理器，加上三星和高通在半導(dǎo)體上的合作，未來市場競爭會更加劇。（臺灣網(wǎng) 孫伊靜)