從之前曝光的情況來看，HTC M9將會設計、配置上力求完備，根據(jù)外媒報道，該機有望在明年三月份的MWC 2015上正式宣佈，三月底或四月初上市，售價將保持兩年合約機199美元、裸機650美元（約合人民幣4000元）。

　　配置方面，HTC M9將增大螢幕到5.5寸，分辨率提升到2K級別（2560x1440），搭載高通驍龍805處理器，搭載3GB記憶體。沒有選擇驍龍810，是因為可能要到明年五月份之後才能面市。

　　新機將引入新的Bose音效，並重新設計BoomSound雙前置立體揚聲器，縮減揚聲器的大小，提升屏佔比。

　　此外，HTC之前引以為豪的UltraPixel後置攝像頭將被更換為帶光學防抖的1600萬像素攝像頭。M8上面的那個不怎麼實用的景深攝像頭也將被取消。

　　其他方面，該機還支援LTE Cat 4連接，雙頻Wi-Fi，電池容量為3500mAh，運作Android 5.0系統(tǒng)。

　　最後要説的是，該機的機身材質(zhì)有望從鋁合金改為鋁基碳化矽複合材料，並以支援三防功能。

HTC M9渲染圖