隨著4G的發(fā)展,産業(yè)鏈各方的競爭逐漸激烈,其中,決定終端性能的晶片市場更是競爭的焦點(diǎn)。據(jù)媒體報(bào)道,儘管中移動(dòng)雖不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單晶片,但許多國産晶片廠商表示,他們依然無法在短時(shí)間內(nèi)提供5模10頻晶片,這也意味著未來的4G晶片市場,國産廠商只能拱手將之讓給國外廠商高通。
國産4G晶片從期盼到失落
4G牌照的發(fā)放,讓産業(yè)鏈各方迎來了新一輪的發(fā)展機(jī)遇,特別是在中國大力推進(jìn)資訊消費(fèi)戰(zhàn)略的大背景下,這一機(jī)遇更是被無限放大,作為産業(yè)鏈的重要一環(huán),國産晶片廠商自然也是充滿了期待。但是,這種期待並沒有持續(xù)多長時(shí)間就直接轉(zhuǎn)換為失落。
3月中旬,中移動(dòng)發(fā)佈《中國移動(dòng)定制終端産品白皮書》,對4G終端提出了新的要求。其中,最顯眼的就是,自5月31日起,中國移動(dòng)送測4G定制手機(jī)將全部支援五模。消息一齣,立即引發(fā)軒然大波,國産晶片廠商頗多抱怨。
或許是迫於外界爭議的壓力,不久之後,中移動(dòng)又對終端要求進(jìn)行了調(diào)整,即文中開頭部分所提到的,不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單晶片,以給國産廠商一定的緩衝期。眾所週知,國産廠商的技術(shù)研發(fā)大多集中于三模。同時(shí),技術(shù)的提升,不僅需要資金、人力的投入,更需要時(shí)間。只是無論是之前的五模要求,還是後來的不再強(qiáng)求5模單晶片,國産廠商依然在緩衝期的作用並不大。他們無法在短時(shí)間內(nèi)就能趕上國外晶片巨頭,只能選擇購買國外技術(shù),或者推遲推出終端,或者放棄市場,這也就意味著國産晶片廠商在市場爭奪戰(zhàn)中,未打一槍已失先機(jī)。而與之形成鮮明對比的是,國外晶片巨頭高通則穩(wěn)穩(wěn)佔(zhàn)據(jù)了市場的戰(zhàn)略高地。
分析可知,由於國産晶片廠商核心技術(shù)的缺失,導(dǎo)致國外廠商佔(zhàn)據(jù)中國晶片市場話語權(quán)。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,中國手機(jī)採用自主的研發(fā)晶片不足兩成,4G晶片更是基本上全進(jìn)口。
國産晶片廠商受制核心技術(shù)
從中國4G産業(yè)發(fā)展的趨勢來看,雖然目前只發(fā)佈了一張4G牌照,但融合組網(wǎng)已成為大勢,這就要求支援多模成為終端、晶片的標(biāo)配。市場數(shù)據(jù)也予以了佐證。TD産業(yè)聯(lián)盟研究部發(fā)佈的《TDD産業(yè)和市場發(fā)展簡訊(2014Q1)》顯示,今年第一季度,TD-SCDMA晶片出貨量達(dá)到4600萬片,單核佔(zhàn)比從上季度的25%下降到15%,四核佔(zhàn)比提高到25%,多核成為市場絕對主流。
再回到中移動(dòng)對終端五模的要求,國産晶片廠商沒有相應(yīng)的準(zhǔn)備及技術(shù)儲(chǔ)備,導(dǎo)致倉促之間無法滿足運(yùn)營商的要求,這只是表面原因,而在深層次上,則是源於國産晶片廠商長久以來缺乏核心技術(shù),導(dǎo)致産品利潤過低,企業(yè)無法在技術(shù)上予以足夠的投入,從而又影響了技術(shù)實(shí)力的提升,最終陷入了惡性迴圈。
回顧中國通信産業(yè)的發(fā)展歷史,中國“芯”的發(fā)展可謂坎坷、曲折。受各種因素的影響,過去中國的晶片産業(yè)長久受制于國外廠商,儘管中國擁有巨大的市場,但由於技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)受制于歐洲標(biāo)準(zhǔn)GSM和美國標(biāo)準(zhǔn)CDMA,由此付出的專利費(fèi)用數(shù)以百億計(jì),這一點(diǎn)無論是2G時(shí)代還是3G時(shí)代,都有深刻的教訓(xùn)。
從當(dāng)前的智慧手機(jī)市場來看,儘管國産品牌所佔(zhàn)的份額已經(jīng)穩(wěn)佔(zhàn)50%以上,但高端市場則被蘋果、三星等國外廠商牢牢佔(zhàn)據(jù),同時(shí),在智慧手機(jī)的關(guān)鍵部件或技術(shù)上,如作業(yè)系統(tǒng)、晶片等方面,大部分都是源於國外廠商。關(guān)鍵技術(shù)、核心部件受制於人,這也是為何高端手機(jī)市場鮮見國産品牌的關(guān)鍵原因。
加強(qiáng)創(chuàng)新力度與政策扶持雙管齊下
站在國家層面的角度,晶片産業(yè)關(guān)乎國家資訊安全。早在2000年6月,國務(wù)院頒布了《鼓勵(lì)軟體産業(yè)和整合電路産業(yè)發(fā)展的若干政策》;十八屆三中全會(huì)已經(jīng)確定將出臺(tái)政策扶持整合電路晶片行業(yè);工信部也表示將加大對TD-LTE多模晶片等制約産業(yè)發(fā)展瓶頸環(huán)節(jié)的研發(fā)支援力度,提升國産晶片的市場競爭力。 與此同時(shí),最新研究報(bào)告顯示,2018年全球智慧手機(jī)應(yīng)用處理器市場收益規(guī)模將達(dá)300億美元,2013-2018年年複合增長率為10.8%。
無疑,無論從何種角度出發(fā),國産晶片廠商不僅無法在晶片市場缺位,而且更需要佔(zhàn)據(jù)這一領(lǐng)域的制高點(diǎn)。2014年是中國4G元年,國産晶片廠商卻遭遇“當(dāng)頭一炮”,的確讓人頗為鬱悶,但如果就此放棄“彎道超車”的良機(jī),對中國4G産業(yè)乃至國産晶片産業(yè)的發(fā)展都將造成巨大的損失。
一方面,國內(nèi)晶片廠商要想真正抓住機(jī)遇,還需勤練“內(nèi)功”,要深刻研究4G網(wǎng)路、應(yīng)用以及用戶需求的研究,努力提高晶片的承載能力、運(yùn)作水準(zhǔn),加大創(chuàng)新力度,如此才能打贏翻身仗,也才有實(shí)現(xiàn)“逆襲”的可能,這是重中之重。
另一方面,國産廠商要在短時(shí)間內(nèi)與國外巨頭進(jìn)行同臺(tái)競技顯然存在諸多困難。在資訊化日益成為推動(dòng)國家經(jīng)濟(jì)、社會(huì)、民生全面發(fā)展的重要?jiǎng)恿Ρ尘跋拢b業(yè)關(guān)乎國家安全,因此,還需要政府進(jìn)一步出臺(tái)政策,對中國晶片産業(yè)予以支援、保護(hù),推動(dòng)晶片産業(yè)快速發(fā)展,助力其提升核心競爭力,改變受制於人的局面。
[責(zé)任編輯: 林天泉]
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