蘋(píng)果可能將從明年開(kāi)始在iPhone核心零部件AP晶片中停止使用三星電子的産品。AP晶片相當(dāng)於電腦的CPU，可以説是智慧手機(jī)的大腦。iPhone 5的AP晶片由三星電子獨(dú)家供應(yīng)。蘋(píng)果的“去三星”戰(zhàn)略正在加速進(jìn)行。（資料圖）

　　中新網(wǎng)5月6日電 據(jù)韓國(guó)《中央日?qǐng)?bào)》報(bào)道，蘋(píng)果可能將從明年開(kāi)始在iPhone核心零部件AP晶片中停止使用三星電子的産品。AP晶片相當(dāng)於電腦的CPU，可以説是智慧手機(jī)的大腦。iPhone 5的AP晶片由三星電子獨(dú)家供應(yīng)。蘋(píng)果的“去三星”戰(zhàn)略正在加速進(jìn)行。

　　韓國(guó)《中央日?qǐng)?bào)》援引臺(tái)灣媒體Digitimes5月2日?qǐng)?bào)道稱，蘋(píng)果和臺(tái)灣半導(dǎo)體加工企業(yè)TSMC正簽訂將於2014年下半年推出的iPhone 6的AP全部交由TSMC生産的合同。TSMC為了獲得蘋(píng)果的大訂單，從去年4月開(kāi)始在臺(tái)灣建設(shè)12英寸晶圓製造工廠，在開(kāi)工不到1年的時(shí)間後開(kāi)始設(shè)置設(shè)備。此前TSMC曾表示明年初將量産20奈米晶片，但為了滿足蘋(píng)果上市的日程而將這一目標(biāo)提前到今年年內(nèi)。

　　韓國(guó)《中央日?qǐng)?bào)》稱，三星電子從2007年開(kāi)始就供應(yīng)iPhone和ipad使用的AP晶片。三星電子的系統(tǒng)半導(dǎo)體部門(mén)供應(yīng)了全世界智慧手機(jī)的兩座大山——Galaxy系列和iPhone的AP晶片並取得了快速發(fā)展。但隨著兩家公司的專利戰(zhàn)激化，蘋(píng)果在iPhone 5中排除了三星的記憶體等，開(kāi)始降低對(duì)三星零部件依存度。

　　另一方面，三星電子錶示“現(xiàn)在還不是談?wù)摵皖櫩凸镜暮贤P(guān)係等的時(shí)候”，沒(méi)有公開(kāi)正式立場(chǎng)。(中新網(wǎng)IT頻道）

[責(zé)任編輯： 雍紫薇]