本報訊 記者陳頤 雷婷報道：三星電子高端快閃記憶體晶片項目日前在西安高新區(qū)舉行正式投産慶典，該項目一期投資70億美元，成為中國最大的外商投資高新技術(shù)産業(yè)項目。為在西安構(gòu)建一條完整的半導(dǎo)體生産鏈，在一期投資之外，三星電子追加投資了規(guī)模為5億美元的半導(dǎo)體封裝工廠，該工廠預(yù)計將於2014年底竣工。

　　三星電子錶示，西安半導(dǎo)體工廠的正式投産，標(biāo)誌著其成功構(gòu)建了由韓國（系統(tǒng)和存儲半導(dǎo)體）、中國（存儲半導(dǎo)體）以及美國（系統(tǒng)半導(dǎo)體）共同組成的“全球半導(dǎo)體三大生産基地體系”。通過對半導(dǎo)體生産資源在全球範(fàn)圍內(nèi)的均衡分配，實現(xiàn)三星國際資産的戰(zhàn)略配置。西安半導(dǎo)體工廠竣工後，三星電子將通過中韓兩國NAND快閃記憶體的雙重生産體系，更加穩(wěn)定地為客戶供給産品。

　　三星西安半導(dǎo)體工廠中即將投産的産品，是三星去年成功開發(fā)的最新快閃記憶體晶片。新型的晶片使用全新的技術(shù)，將目前以平面為主的晶片設(shè)計旋轉(zhuǎn)90度，用立體堆疊的方式擴(kuò)大存儲容量。三星電子代表理事權(quán)五鉉表示，三星電子西安半導(dǎo)體工廠投入生産後，將有助於中國迅速提升在半導(dǎo)體市場的地位，並在西安逐漸形成規(guī)模過千億元的半導(dǎo)體産業(yè)集群。